قص UTG والزجاج الواقي والياقوت بتفاوتات أضيق.
يحتاج الزجاج الواقي للهواتف والساعات والكاميرات والياقوت إلى تفاوتات ميكرونية على مادة رقيقة هشة. يقص ليزر البيكوثانية ويفصل UTG وwillow والياقوت الواقي من سماكة 0.03 mm بتشظٍ أقل من 5 ميكرون، ويضيف الحفر الداخلي UV علامة تجارية تحت السطح دون لمسه.
كيف تخدم Glass Lasers قطاع الإلكترونيات الاستهلاكية / الزجاج الواقي والياقوت.
الزجاج فائق الرقة والياقوت
يعالج القص بالبيكوثانية UTG وwillow والياقوت الواقي للهواتف والساعات وعدسات الكاميرات وCCTV، من سماكة 0.03 mm بدقة ±0.01 mm.
جودة حواف تصمد في اختبارات السقوط
يترك القص البارد القطع دون ميلان ودون حواف حادة وبتشظٍ لا يتجاوز 5 ميكرون، فيحمي قوة الحافة في الزجاج الواقي الذي يجب أن يتحمل المناولة والسقوط.
أشكال وفتحات غير منتظمة
يقص ليزر البيكوثانية الخطوط غير المنتظمة وثقوب الكاميرات وفتحات السماعات بسرعة عالية، متبعاً أشكالاً لا يستطيعها التخطيط الميكانيكي.
علامة تجارية تحت السطح
يشكّل الحفر الداخلي UV شعارات وأنماطاً داخل الزجاج الواقي الشفاف والكريستال دون تعليم السطح الخارجي، لتشطيب تجاري نظيف.
مصممة لهذا العمل.
ماكينة قص وفصل الزجاج بالبيكوثانية (محطة واحدة / محطتان)
قص وفصل بالبيكوثانية فائق السرعة للزجاج الهش، بدقة ±0.01 mm وتشظٍ أقل من 5 ميكرون.
شاهد الماكينة→
ماكينة الحفر الداخلي بالليزر UV
يحفر أنماطاً ونصوصاً وشعارات ثلاثية الأبعاد داخل الكريستال والزجاج دون إتلاف السطح.
شاهد الماكينة→
ماكينة الثقب بالليزر على خط الإنتاج
ثقب الزجاج بالليزر دون تلامس لخطوط إنتاج الزجاج، بدقة تصل إلى ±3 ميكرون.
شاهد الماكينة→العمليات ذات الصلة.
القص والفصل بليزر بيكوثانية
قص وفصل UTG وwillow والياقوت الواقي بدقة ±0.01 mm.
استكشف القص والفصل بليزر بيكوثانية →الحفر الداخلي بالليزر UV
شعارات وأنماط تحت السطح داخل الزجاج الواقي الشفاف.
استكشف الحفر الداخلي بالليزر uv →الثقب بالليزر
ثقوب للكاميرات والحساسات دون تشققات وبدقة ميكرونية.
استكشف الثقب بالليزر →
زجاج عالجته ليزراتنا.
نظرة على التعتيم والثقب والوسم والقص التي تنتجها ماكيناتنا لأعمال مثل أعمالك.
أدخلها إلى مصنعك.
أخبرنا بالمادة والسماكة وتفاوتات الأشكال، وسنحدد خلية البيكوثانية والحفر ونرسل عرض سعر.